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1. 标题: 不依赖新光刻工艺！麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上，华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘
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2. 标题: 华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平
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3. 标题: 华为麒麟 2026 芯片官方剧透：晶体管密度提升 53.5％，峰值频率首超 3GHz
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4. 标题: Mate 90 系列首发？华为今年秋季发布全新麒麟手机芯片：完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能
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5. 标题: 华为何庭波：“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠
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6. 标题: 华为何庭波：我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径
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7. 标题: 何庭波透露华为付出巨大努力使手机芯片重回市场，去年推出麒麟 9030 Pro 后曾进入性能“饱和区”
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8. 标题: 追觅官宣 C 罗出任全球代言人
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9. 标题: 网传腾讯、字节因“短视频猪食论”起争执，抖音集团副总裁李亮发文辟谣
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10. 标题: 中国芯片走出不同于西方的路，玉渊谭天谈我国半导体领域高压下实现突破
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11. 标题: 华为详解“逻辑折叠”等核心技术，多层级协同优化体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面
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12. 标题: 华为 nova 16 系列手机现身官网，含 16Ultra/16 Pro/16/16z 四款机型
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